En la fabricación de placas de circuito impreso utilizamos los procesos que se adaptan a las necesidades de nuestros productos.
Dosificación por serigrafía.
Montaje automático de componentes SMD.
Refusión por convección.
Soldadura por ola.
Tecnología THT
Preformado de componentes.
Montaje de componentes convencionales.
Soldadura por ola.
Ensamblado de equipos.
Conexionado.
Testeo.
Ajustes.
Pruebas funcionales.
Embalaje.
Soldadura sin plomo
Macelca Electrónica dispone del equipamiento adecuado para la realización de soldadura sin plomo de acuerdo con la normativa Rohs. Esta tecnología se puede utilizar tanto en los procesos de reflow como en soldadura por ola y soldadura manual.
